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22纳米引领革命 2012年处理器年度精彩回顾

放大字体  缩小字体 时间:2018-03-28 18:04:14  阅读:8270+ 来源:本站原创 作者:黄奕

虽然11月份还只是过了一半而已,但是对于处理器市场来说,2012年已经完结,已经可以确定今年不会再有全新产品正式发布。纵观全年,新产品数量不少:22nm全新制造工艺的第三代Core i7/i5/i3/至强,采用全新CPU架构的Trinity APU,推土机的后继者打桩机等等。

这一年似乎很快就过去了,从年初的22nm Ivy Bridge到前不久姗姗来迟的Trinity APU和打桩机,看似新品颇多的一年,却没有给人带来太多的惊喜,甚至越接近年终,大家才发现这一年的处理器市场似乎并不算精彩。这到底是为什么?处理器领域中究竟都发生了哪些事情呢?泡泡网带我们回顾梳理了一下今年的处理器市场,看看到底发生了什么。

22nm/3D晶体管工艺推出

Ivy Bridge的最大变化莫过于制造工艺,这一次Intel使用了最先进的22nm工艺和革命性的3D晶体管技术,这是目前人类的最高科技水平,改变了过去几年中使用的半导体制造技术,在新技术下制造的芯片将拥有更小的体积、更低的功耗和更强的性能,也使得半导体产业著名的摩尔定律得以延续。

Intel每两年进行制程的更新,而5年左右才会进行一次制造方式的大变革。而这一次的22nm3D晶体管就是这样一次重大变革。

简单的来说,3D晶体管将传统的2D晶体管中平面栅极替换为垂直暑期的3D硅鳍状物,而电流控制是通过3D鳍状物中的栅极实现,这样就让的晶体管开启闭合状态有了更多的可控制选项,当更多晶体管处于开启状态时,就会有更多电流通过,从而实现更高性能,而当更多晶体管处于闭合状态时,则会让功耗更低,并且根据负载和空闲状态的不同需求,两种状态的切换将更加迅速。

此外,3D晶体管技术可以让晶体管之间的排列更加紧密,是的单位体积下的晶体管数量大增。结合以上几点,以32nm2D晶体管为参照,使用22nm3D晶体管技术在低电压下可以提高37%的性能,而在达到相同性能时,耗电量仅为50%。

首批22nm工艺处理器包括Core i7-3770K、Core i5-3570K等,几个月后Core i3-3000系列也全面上市。

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