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iPhone11为何发热严重拆开它后知道了原因

放大字体  缩小字体 时间:2019-10-09 10:34:19  阅读:5824+ 作者:责任编辑。王凤仪0768

iPhone 11 系列榜首批用户体会现已出来了。

总结一下主要有四点:摄影很强,续航真香,信号仍旧很差,手机发热极端严峻......

前三点都在咱们的预料之中,但第四点是怎么回事,发布会上苹果不是说 A13 的功耗下降了 40% 吗?

从 iPhone 11 的拆机视频中,小鱼找到了原因。

超高内部颜值

尽管 iPhone 11 的防水才能比 iPhone XR 更强,但两者的拆解方法、难度并没有多大改动。

取出卡托,卸下底部的两颗螺丝,加热几分钟后,经过吸盘和卡片划开底部和侧边,留意避开右侧的排线。

悉数翻开后,便是这个姿态了。

说句实话,就手机内部的颜值而言,iPhone 是名副其实的榜首。苹果要是想搞个透明板,底子不需要跟小米相同还得加张贴纸。

屏幕反面(上图左边)是一大块散热膜,上方集成了听筒、喇叭、环境光传感器、麦克风以及泛光感应元件,和 iPhone 11 Pro Max 根本共同。

电池则为惯例形状,比较 iPhone XR,iPhone 11 的电池体积稍微缩小,但容量却添加了 7%,这一点给苹果点个赞。

右上角是两颗 1200 万的摄像头,十分精美也十分紧凑。

摄像头周围则为 Face ID 组件,留意中心的那一大块空位,苹果分明有才能把刘海做小,但便是偷闲不肯干。

愚笨的双层主板

接下来便是重头戏主板了,其规划也是 iPhone 11 系列发热严峻的底子原因地点。

iPhone 11 系列三款手机,都采用了 SLP 工艺的双层主板。

长处是集成度高、省方位;一起排线数量的削减,将对机身有更多进一步的优化,提高稳定性和可靠性,在跌伤中更少的概率损坏主板。

但缺陷是主板修理的难度添加,容错率削减,一起散热极差,手机多刷几条微博就发热严峻,随后降频、卡顿乃至死机。

从 iFixit 的拆解视频中,能够看到 iPhone 11 主板翻开后的姿态,小小的空间里塞满了元器件。

最蠢的是发热源头 A13 竟然被夹在中心,且没有做任何散热办法。甭说功耗下降 40% 了,下降 90% 也顶不住苹果这样的规划。

苹果这是和小米对调身份了吗?小米去做两万块的「肾机」,iPhone 为发烧而生了?

比较之下,华为 Mate 30 Pro 的主板,像一把战斧,一切元器件都摆在明处,处理器邻近的散热膜、液冷铜管、导热板什么的不要太多。

当然,苹果 A13 功能比 麒麟 990 强一大截,但一个能长期满血运转,一个动辄降频,实践的体会苹果或许反被华为吊打。

此外,三款新机的基带,依然是英特尔的,天线布局也和上代根本共同,所以信号方面就别想有多大改进了。

主张想购买 iPhone 11 系列新机的,去线下店里体会下能不能承受它的「炙热」及信号,再下决议。

振荡马达方面,这次三款新机都比上代要小了一些,但相较一众安卓手机,仍是出类拔萃。

扬声器的尺度,反倒没多少改变,依然是一块硬币那么大,所以外放方面不必太忧虑。

到这儿,iPhone 11 的零部件就根本被拆下来了。

从数位 up 主的视频来看,拆解起来并不困难,所以有购买 iPhone 11 的小伙伴,无妨在家拆拆看,培育自己的着手才能。

5G版该咋办?

总的来说,比起上一年的 iPhone XR,iPhone 11 内部最大的改变,仍是双层主板的参加;而 iPhone 11 Pro 两款手机,也比 iPhone XS 系列的主板集成度更高了。

这导致三款新机发热极端严峻,A13 的功能无法彻底发挥出来,这不得不说是个惋惜。

究其原因,仍是摄像头数量添加,在带来更超卓摄影的一起,也占去了很多的内部空间。小鱼觉得,有些因小失大。

假如下一年苹果推出 5G 手机的话,5G 基带不只将占去很多空间,一起功耗也将大幅飙升,假如仍是本年这样的架构,新机怕是真能煎蛋了。不知苹果届时要怎么处理。

最终,看完本年「肢解」的 iPhone 11 后,你还想「剁手」吗?

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