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谁是2019年SoC集成双模5G基带的功臣

放大字体  缩小字体 时间:2019-12-27 22:32:18  阅读:964+ 作者:责任编辑。王凤仪0768

在2019年咱们常常能够会看到有人在评论5G基带有没有被集成到SOC中的问题,并由此产生了疑问5G基带为何需求集成到SOC之中呢?

SOC为何需求集成双模5G基带?

其实5G基带要集成到SOC中的原因分外的简略那就是——省电、下降发热、削减空间占用。

这三点原因是彼此相关的,比方两块芯片的耗电和发热必定比一块芯片多,一块芯片占用的空间也比两块芯片小,耗电和发热削减的优点自不必说,削减芯片占用的空间也能够更好的规划散热体系,或许用来添加其它的元件或许是电池容量。

集成双模5G的功臣——台积电7nm EUV工艺

5G的基带芯片面积并不小,这也是5G基带难以集成到SOC中的原因,这时就需求7nm EUV工艺来帮助了。EUV工艺(Extreme Ultraviolet Lithography,极紫外光刻)是一种现在十分先进的芯片出产的根本工艺,运用该工艺能够轻松又有用提高芯片的晶体管密度,并下降功耗。

麒麟990 5G处理器正是采用了台积电7nm+ EUV工艺制程,和一般的7nm制程工艺比较有了更高的进化提高,晶体管密度提高了20%,功能方面则有了10%以上的提高,功耗方面则低了15%。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超越100亿的移动终端芯片,到达103亿个晶体管,可是麒麟990 5G芯片面积却未添加多少。

相同,高通骁龙765G也运用了7nm EUV工艺打造,比较8nm工艺功耗下降35%,得益于先进的制程工艺骁龙765G集成了骁龙X52调制解调器及射频体系,支撑SA/NSA双模。

集成双模5G SOC将是未来的干流

尽管咱们都知道将5G基带集成到SOC中的优点多多,可是受制于现有的工艺和芯片规划,在未来一段时间内,外挂5G基带仍将在坚持存在感。当然,伴随着台积电5nm制作工艺的行将到来,集成5G基带也将很快全面遍及。

以上就是2019年度对手机职业产生了影响的十大手机产品,技能是在不断改变开展的,产品也会变得更急进和更具立异精力。2020年行将到来,很快咱们将会在1月份CES上见到一大批新产品,屏幕前的你,预备好了么?

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