“星光我国芯”将投100亿研制芯片
本报讯（记者孙奇茹）记者从近来举办的“星光我国芯工程”20周年立异效果与展望陈述会上得悉，未来十年，“星光我国芯工程”方案出资100亿元，用于芯片技能研制、规范研讨拟定、体系使用开发以及大规模产业化。
霸占了可重构处理器架构技能、深亚微米超大规模芯片规划技能等15项核心技能；建立了以70多位留学归国人员为主体的核心技能团队，招引了2000多位国内外优秀人才；形成了“数字多媒体”“使用处理器”“智能安防”“传感网物联网”“人工智能”五大芯片技能体系……在效果陈述会上，我国工程院院士、“星光我国芯工程”总指挥邓中翰对工程发动20年来的效果会集对外总结发布。
2016年，“星光我国芯工程”推出全球首颗嵌入式神经网络处理器人工智能芯片——“星光智能一号”，并首先使用在根据安防监控SVAC国家规范的智能安防体系，之后进一步在智能交通、才智城市等范畴打开根据“星光智能一号”开发渠道的重大项目协作。2018年，“星光智能二号”发布，性能比一代提高16倍、功耗降50%。尔后，中星微提出推进信息处理才能持续提高的“智能摩尔之路”，并推出了根据这一技能道路的XPU多核异构智能处理器芯片技能架构。“但咱们现在不是庆祝的时分，还有十分难的路要走，期望各界朋友持续支撑、宽恕，一同改动我国集成电路落后的相貌。”我国半导体行业协会理事长、工业和信息化部原总经济师周子学说。
