1月8日音讯，据外媒报导，联发科在今日发布了天玑800系列5G芯片，选用7nm工艺制程，面向中高端5G智能手机。
据了解，联发科天玑800系列将5G基带集成在了处理器中，比较外挂计划，前者的功耗更低。与仅支撑单载波（1CC 无 CA）的其它解决计划比较，天玑800系列5G芯片支撑5G双载波聚合（2CC CA），5G高速层掩盖规模扩展了 30%，可完成多衔接的无缝切换，并具有更高的均匀吞吐功能。
天玑800系列5G芯片选用共同的4核架构APU3.0，由3种不一样的中心组成，可供给达2.4TOPs的AI功能。此外它还搭载了旗舰级图画信号处理器（ISP），最多可支撑四个摄像头，支撑6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支撑景深摄影的3200万 + 1600万像素双摄。
天玑800系列5G芯片不只支撑Sub-6GHz频段的SA独立组网与NSA非独立组网，还支撑2G到5G的蜂窝网络衔接、VoNR语音服务，以及动态频谱同享（DSS）技能。
别的，联发科APU专核的硬件规划对FP16愈加高效，处理AI摄影更准确。VoNR语音服务可跨网络无缝衔接，并一起供给5G的语音和数据服务。
联发科无线通信事业部总经理李宗霖表明，现在旗舰系列的天玑1000已推出，接下来天玑800系列将进入手机中端商场。第一批搭载天玑800尖锐的5G设备会在2020上半年推出。
在此之外，据台湾新闻媒体报导，联发科正与三星洽谈，三星A系列手机或许会搭载天玑800系列5G芯片。不止三星，OPPO和小米的部分中低端机型也搭载了联发科的芯片，比方OPPO Reno3、红米Note 8 Pro等。
比较高通骁龙765G，联发科天玑800系列在价格上有很大的优势，功能或许没有前者那么强，可是也不至于太弱，所以在未来，或许会有更多的中低端机型搭载天玑800系列5G芯片。
